特点

▶紧凑的设计节省电路板空间

▶符合欧盟RoHS指令标准且无铅

▶无卤

▶对故障电流反应迅速

▶对称设计

应用领域

▶USB端口保护——USB 2.0、3.0以及OTG（即插即用）端口保护

▶HDMI 1.4信号源保护

▶个人数字助理（PDA）/数码相机

▶游戏机端口保护

▶电脑主板——即插即用保护

保持电流（I-hold）：在25摄氏度静止空气中，器件不会动作（跳闸）的最大电流。

动作电流（I-trip）：在25摄氏度静止空气中，器件会动作（跳闸）的最小电流。最大工作电压（Vmax）：在额定电流（Imax）下，器件能够承受而不被损坏的最大电压。

最大故障电流（Imax）：在额定电压（Vmax）下，器件能够承受而不被损坏的最大故障电流。

典型功耗（Pd typ）：在25摄氏度静止空气中，器件处于动作（跳闸）状态时的典型功耗。

最小初始电阻（R0 min）：器件在初始（未焊接）状态下的最小电阻。

最大动作后电阻（R1 max）：在25摄氏度下，器件动作后或经过260摄氏度回流焊接20秒后1小时所测得的最大电阻。

 

◆所有温度均指封装顶部的温度，在封装本体表面进行测量。

◆如果回流焊温度超过推荐的温度曲线，器件可能无法满足性能要求。

◆推荐的回流焊方法：红外回流焊、气相回流焊炉、热风回流焊炉，无铅工艺需在氮气环境中进行。

◆推荐的最大焊膏厚度为0.25毫米（0.010英寸）。

◆器件可以使用标准的行业方法和溶剂进行清洗。

环境规格：

工作温度：-40℃至+85℃

器件处于动作（跳闸）状态时的最大表面温度：125℃

被动老化：在+85℃环境下持续1000小时；典型电阻变化为±5%

湿度老化：在+85℃、相对湿度85%的环境下持续1000小时；典型电阻变化为±5%

热冲击：符合MIL–STD–202标准，方法107；温度在+85℃至-40℃之间变化，循环20次；典型电阻变化为-30%

耐溶剂性：符合MIL–STD–202标准，方法215；无变化

振动：符合MIL–STD–883标准，方法2007，条件A；无变化

湿气敏感度等级：1级，符合J–STD–020标准

储存条件：最高温度+40℃，最高相对湿度70%。需用原始包装进行包装。